激光鋼網(wǎng)和SMT鋼網(wǎng)的模板厚度的選擇，應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進(jìn)行確定。—般來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)及其間距較大的元器件要求焊膏量多一些，對(duì)應(yīng)的SMT鋼網(wǎng)模板應(yīng)厚一點(diǎn)；反之，焊盤(pán)較小及其間距較窄的元器件(如窄間距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些，則對(duì)應(yīng)的模板應(yīng)薄一點(diǎn)。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般的SMT元器件焊盤(pán)上錫膏量應(yīng)保證在0.8mg/mm2左右，激光鋼網(wǎng)對(duì)窄間距元器件則在0.5mg/mm2左右。太多則容易造成過(guò)度吃錫、連錫(Solder Bridge)等問(wèn)題，太少則容易造成吃錫不夠、焊接強(qiáng)度不夠等問(wèn)題。

SMT貼片鋼網(wǎng)印刷錫膏缺乏的主要因素有哪些

    1、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐夭恍⌒谋慌龅簟Ｖ率筍MT貼片鋼網(wǎng)印刷錫膏過(guò)少！

    2、焊錫膏漏印SMT激光鋼網(wǎng)或電路板上有污染物(如PCB包裝物、SMT鋼網(wǎng)擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等。

    3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。

    4、焊錫膏漏印激光鋼網(wǎng)薄厚不均勻。

    5、印刷機(jī)作業(yè)時(shí),沒(méi)有及時(shí)彌補(bǔ)增加焊錫膏。

    6、焊錫膏質(zhì)量反常,其間混有硬塊等異物。

    7、曾經(jīng)未用完的焊錫膏現(xiàn)已過(guò)期,被二次運(yùn)用。

    8、電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的掩蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油。

    9、焊錫膏刮刀的壓力、視點(diǎn)、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

    10、焊錫膏刮刀損壞、貼片鋼網(wǎng)損壞。