納米鋼網,錫膏，印刷設備助力Mini-LED封裝，Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini-LED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝帶來了很大的難度。隨著納米鋼網,錫膏，印刷設備技術不斷完善，封裝Mini-LED也隨之進步。

　　相比傳統的SMT印刷工藝，Mini--LED對工藝的要求達到了極致，據統計，焊接不良有60%以上是因為印刷工藝引起的，對于Mini-LED的精密印刷，Mini-LED封裝納米鋼網、錫膏、印刷機都提出了更高的要求，因此Mini-LED封裝印刷工藝主要是從這三個方面為大家做介紹。

　 Mini-LED封裝納米鋼網：

　　良好的脫模性是保證焊接性能的一個重要條件。對于細小的開孔，Mini-LED封裝納米鋼網通過對鋼網表面涂覆納米涂層，使Mini-LED封裝納米鋼網孔具有高疏水性和疏油性，同時消除毛刺、使孔壁更加光滑整潔，提高焊膏的脫模性，降低印刷刮刀與鋼網的磨損，延長鋼網使用壽命。

Mini-LED納米鋼網

　　Mini-LED封裝納米鋼網與其他納米鋼網的區別：

　　1，采用真空化電鍍，只要暴露在大氣的地方都能鍍到;

　　2，厚度20-30納米，鍍層均勻，附著力強，不易掛錫;

　　3，納米材料稀有金屬對錫膏中的助焊劑具有排斥作用，從而大大降低洗網次數，提高生產效率和印刷品質;

　　4，經過在產線測試，連續印刷10萬次納米不脫落。

　　以下圖片是深圳市林川精密科技有限公司生產120*120微米納米鋼網網孔印刷效果，此圖供參考，如果需要Mini-LED封裝納米鋼網可以與林川精密聯系，我們將為您提供專業設計。

Mini-LED納米鋼網印刷效果

　 材料-6#粉錫膏：

　　使用超細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經回流焊接之后殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產品生產良率。

　　特點：

　　1，穩定的物理特性和抗氧化性能，持續在板時間大于8h;

　　2，良好的印刷性和脫膜性，下錫均勻，無拖尾、拉絲及焊點粘連等現象;

　　3，窄粒度超細焊粉，脫模下錫量更穩定;

　　4，更好的抗坍塌性能，防止連錫;

　　5，優異的焊接可靠性，空洞率極小，無小錫珠，芯片不會發生傾斜、偏移等現象。

　 設備-高精度印刷機：

　　Mini-LED的焊盤更小、鋼網更薄，對設備的精度、功能提出了更高的要求。

　　精密印刷設備可以根據印刷鋼網及產品的特點，對印刷壓力、印刷速度和刮刀角度進行調整。目前已有設備能夠實現Mini--LED的穩定批量生產。

　　納米鋼網,錫膏，印刷設備助力Mini-LED封裝就為大家介紹到這里，需要了解更多關于Mini-LED封裝工藝方面的情況可以與林川精密在線客服聯系，也可以至電18923768657，我們將給您提供更加專業的意見。