階梯鋼網在現代smt貼片加工中使用很廣泛，也讓很多smt貼片廠家產品直通率得以提升，成本降低。為幫助大家利用好隊梯鋼網現在為大家總結一些經驗以便大家參考

　　一，什么情況下開階梯鋼網

　　根據對PCBA焊接問題的統計分析，0.635mm以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連和電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊名列前五大缺陷。

　　0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過厚，而電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。

　　集中到一點就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封裝對焊膏厚度不同需求的最簡單的工藝方法就是使用階梯鋼網。

　　階梯鋼網能根據smt產品需要的錫膏厚度來設計元件下錫厚度。因此在同一個PCB板上同時存在需要

　　二，階梯鋼網如何設計

　　在PCBA加工中，階梯鋼網的使用很普遍，但對元器件的布局有一定的要求。

　　(1)局部凸起區域(Step up)與刮刀移動方向平行的邊，因刮刀的剛性，有一個變形過渡區，在這個過渡區，焊膏的厚度是由厚逐漸變薄的。

　　(2)如果相鄰的兩個凸起區域靠得比較近，相鄰區域內的焊膏將無法刮干凈。

　　2、階梯鋼網設計要求

　　(1)沿印刷方向，兩階梯之間的間距應≥10mm。

　　(2)沿印刷方向，階梯部分與精細間距元器件焊盤的間距應≥5.0mm。

　　什么情況下開階梯鋼網 階梯鋼網如何設計，就為大家介紹到這里，希望對大家的階梯鋼網設計有更多的幫助。如果需要更多的設計方案可以與我司客服聯系，或至電18928403435，我們有專業技術人員回復您的問題。