隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展，幾乎所有電子產(chǎn)品都需要smt組裝工序，為了幫助大家提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，我們?yōu)榇蠹铱偨Y(jié)出近幾年來(lái)行業(yè)內(nèi)常遇到的不良及解決方案。

　　一、連錫：

　　原因分析：

　　1、印刷模糊，開(kāi)口數(shù)據(jù)過(guò)大;

　　2、孔壁不均，有毛刺現(xiàn)象。

　　解決方案：

　　1、數(shù)據(jù)在原基礎(chǔ)上開(kāi)小一點(diǎn)，減少錫量。

　　2、鋼片選用薄一點(diǎn)的。

　　3、拋光好，無(wú)毛刺，下錫量效果好。

　　二、短路：

　
      原因分析：

　　1、開(kāi)口數(shù)據(jù)超出焊盤本身大小;

　　2、smt鋼網(wǎng)未做防錫珠鋼網(wǎng)

　　3、smt溫度.濕度過(guò)高，錫膏解凍時(shí)間未達(dá)到4小時(shí)。

　　解決方案：

　　1、開(kāi)口數(shù)據(jù)整體縮小開(kāi)、或把內(nèi)距加大

　　2、做防錫珠處理;

　　3、調(diào)節(jié)smt溫度、濕度;

　　4、鋼片用薄一些。

　　三、少錫：

　　原因分析

　　1、開(kāi)口數(shù)據(jù)過(guò)小;

　　2、拋光效果不理想;孔壁不光滑;

　　3、刮刀速度太快，壓力太大，或是錫膏太硬。

　　解決方案：

　　1、加大開(kāi)口數(shù)據(jù);

　　2、拋光效果要好，無(wú)毛刺;

　　3、從控制爐溫這邊入手,降低峰植溫度,同時(shí)加快速度,最高的實(shí)測(cè)溫度只有228左右,時(shí)間只有10S,也就是盡量的縮短它的焊接時(shí)間,希望是一融就凝固來(lái)不及向上攀升就行!元件的錫膏少了，自然焊盤的錫膏就多了。

　　四、假焊：

　　原因分析：

　　1、PCB板.元件物料氧化不上錫;

　　2、回流焊爐溫調(diào)試不恰當(dāng);

　　3、上錫不飽滿。

　　解決方案：

　　1. 加長(zhǎng)潤(rùn)濕區(qū)時(shí)間(恒溫區(qū));

　　2、加大印刷錫量(可以制作階梯鋼網(wǎng),或加大鋼板孔);

　　3、調(diào)整貼裝(從圖片上看起來(lái)有點(diǎn)位移);

　　4、加大貼裝壓力;

　　5、換料或錫膏。

　　五、立碑

　　原因分析：

　　1、焊膏印刷的位置精度，元件的貼裝精度，以及在回流焊中進(jìn)入液相時(shí)的溫升斜率。

　　2、smt鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與其他組裝因素互相影響，也會(huì)造成立碑;

　　3、如果元件沒(méi)有放在中心，它的一端會(huì)比另一端接觸更多的焊膏，由于焊膏熔化，這會(huì)導(dǎo)致元件兩端的張力差。(兩端焊盤下錫不對(duì)稱;開(kāi)口數(shù)據(jù)不均;機(jī)器貼裝偏位;)

　　解決方案：

　　1、smt鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)開(kāi)口時(shí)，內(nèi)距開(kāi)小一點(diǎn);

　　2、換錫膏, 不同錫膏對(duì)立碑問(wèn)題嚴(yán)重度不一, 可以驗(yàn)證他牌錫膏;

　　3、板子在爐子中的預(yù)熱時(shí)間不夠;4、物料氧化引起，更換物料。