一．網框

印刷機的大小不一樣，對網框的大小要求也會不一樣，所以具體網框的大小要視印刷機的情況而定。 常用網框推薦型號： 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、300×400mm等.

二．鋼片

1. 鋼片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)

（１） 為保證足夠的錫漿/膠水量及焊接質量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網為0.18mm, 印錫網為0.15mm; 

（２）如有重要器件（如　qfp 、csp、0402、0201、cob等元件），為保證印錫量和焊接質量，印錫網鋼片厚度的選擇較重要。

2. 鋼片尺寸

為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片距網框內側保留有20～30mm.

三．mark點刻法 視客戶的印刷機而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，全刻透封黑膠和全刻透不封黑膠。

四．字符 為能方便區分鋼網適合生產的機型、使用狀況以及與客戶之間的溝通，通常建議在鋼網上刻以下字符：客戶型號（model）、本廠編號（p/c）、　鋼片厚度（t）、生產日期（date）。

五．開口通用規則 

１. 測試點,單獨焊盤,客戶無特殊說明則不開口。

２. 中文字客戶無特殊要求不刻。

六．開口方式 

(一) 印刷錫漿網

１chip料元件的開口設計　

(１) 封裝為0402的焊盤開口1:1;　　 

(２) 封裝為0603及0603以上的chip元件。 　　

２ 小外型晶體的開口設計　 　

(１) sot23-1: 由于焊盤和元件的尺寸都比較小，產生錫珠和短路的機率小，為保證其焊接質量，通常建議開口按1：1。

(２) sot89晶體：由于焊盤和元件都比較大，且焊盤間距較小，容易產生錫珠等焊接質量問題，故通常建議采用下圖所示的方式開口：

(３) sot143：其焊盤分布的間距比較大，發生焊接質量問題的機率小，故通常建議按1：1的方式開口 

(４) sot223晶體開口通常建議按1：1的方式。 

(５) sot252晶體開口設計：由于sot252晶體有一個焊盤很大，很容易產生錫珠。 

３ ic(soj、qfp、sop、plcc等)的開口設計： 

(１) pitch>0.65mm的ic長按原始焊盤的1：1的開口，寬度＝50%pitch,四角倒圓角. 

(2) pitch≤0.65mm的ic,由于其pitch小，容易產生短路和橋連等焊接質量問題，故其開口方式:長度1:1，倒圓角,寬度為(45%~50%)pitch。 

４ 排阻的開口設計： 　

(1). pitch=0.5, 長外加0.05,寬開0.24mm或48%pitch ,間距增加0.05mm。 　

(2). pitch=0.8,長按1：1，內四腳寬開0.4mm，外四腳最大不超過0.55mm。 　 

(3).其它pitch排阻開口寬度為55%pitch. 

５ bga的開口設計： 通常按1：1的開口方式。可在原始的基礎上直徑加大25%左右. 

６ 共用焊盤的開口設計：建議按1:1開口. 

７ 特殊焊盤：如以上沒說明的焊盤建議1:1開口，如果焊盤較大，可以采用開口面積的90%的方式。

８ 其它要求：如一個焊盤過大（通常一邊大于4mm,且另一邊也不小于2.5mm時,為防止錫珠產生,鋼網開口通常建議采用網格線分割的方式,網格線寬度為0.4mm,網格大小為3mm左右,可按焊盤大小而均分。