在本規范所提及開口方式均視焊盤為規則，若出現焊盤不規則或與正常焊盤大小有較大出入時，應視情況而決定開口方式。

　　一，鋼片厚度

　　A. PITCH 為0.4IC及0.4和0.5BGA的情況下，采用0.1MM厚度

　　B.PITCH為0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12MM的厚度

　　C.PITCH為0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA，采用0.15MM的厚度

　　D.0402元件用0.12MM厚度

　　以上是針對錫膏激光鋼網，紅膠鋼網通常用0.18MM的厚度

　　若鋼網訂單備注里客戶對厚度有特殊要求，請按客戶要求選取厚度

　　二，字符

　　為方便與客戶溝通，應在鋼片或網框上刻上以下字符(特殊要求除外)

　　MODEL：(客戶型號)(即鋼網資料文件名)

　　SIZE:(鋼網規格) T：(鋼片厚度)

　　DATE：(生產日期)

　　NO：(本公司SMT鋼網編號) (客戶編號)

　　若在訂單備注里有客戶要求加其它字符，請按要求加上

　　三，元件開孔方式

　　1. CHIP料元件

　　A.封裝為0201元件,內距保證不得小于0.23mm大于0.28mm

　　B.封裝為0402元件，內距保證不能小于0.35大于0.45mm(當內距小于0.35mm時需外移至0.35mm;當內距大于0.45mm時需內擴至0.45mm),若內距太大，可適當調整到0.5mm

　　C. 封裝為0603元件開孔(當內距小于0.55mm時需外移至0.6mm大于0.80MM時內擴至0.80mm)

　　D. 封裝為0805，1206及以上元件，一般不限，但0805內距至少保持在0.7以上

　　E.0805及以上元件(二極管除外)，都要作防錫珠處理,如下圖

　　若0805元件寬小于1.0MM ，1206寬小于1.3MM，不要防錫珠(客戶要求除外)

　　或若文件沒有絲印層，分辨不出元件方向及元件極性，不需要防錫珠，若客戶要求防，則找客服人員要絲印層，客戶備注上寫要防錫珠，也是從0805元件開始防

　　2. SOT23 為保證焊接質量開孔按焊盤1：1。

　　3.SOT89架橋，橋寬為0.8-1.0MM

　　4.SOT252、SOT223等大功率晶體管，中間架橋，“十”字或“井”字架，或者分成多個小塊，橋寬看情況(焊盤大小)而定

　　5.異形元件

　　(1)此類SD卡座，外三邊加0.2MM，引腳外延0.15MM

　　(2).此類耳機座要求：引腳外延0.15MM

　　(3)此類SIM卡座要求:固定腳外三邊加0.15,引腳外延0.15MM

　　(4)此類開關要求 :外三邊外延0.1MML1=L

　　(5)USB要求：固定腳外三邊加0.15,引腳外延0.1MM

　　(6) 此類模塊要求:長外延0.15MM,寬方向保持安全間距

　　(7)此類撥動開關要求：上面兩個固定腳，長外延0.15MM,寬方向每邊加0.1MM，下面兩個引腳，長外延0.15MM,寬方向每邊加0.1MM

　　(8)此類零件要求：上面零件，固定腳外三邊加0.15MM,引腳外延0.15,下面零件，寬每邊加0.1MM,長外延0.15MM

　　以上要求視情況而定，能加大就加大，加不了就不用加(比如與周圍元件距離太小，焊盤已在板邊)

　　6.IC類(W表示寬，L表示長)

　　(1)PITCH=0.8-1.27mm,寬一般取值在PITCH的45%-60%之間，取多少視線路層焊盤而定，線路層上焊盤小的取值小些，線路大的取值大些

　　(2)PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1：1并兩端倒圓角。

　　(3)PITCH=0.5mm，W=0.24mm，L若小于1.5MM，則外延0.1MM，并兩端倒圓角

　　(4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm，L外延0.1MM并兩端倒圓角。

　　(5) PITCH=0.3mm，W=0.16MM，L外延0.1MM，并兩端倒圓角(若長度<0.8mm時,長向外加延0.15mm)。

　　以上(0.65-1.27)如若L<1mm時，長需向外延0.1mm

　　7.BGA類

　　PITCH=0.4mm,開0.23m

　　PITCH=0.45mm,開0.26mm

　　PITCH=0.5mm,開0.3mm

　　PITCH=0.65mm,開0.35mm

　　PITCH=0.8mm,開0.45mm

　　PITCH=1.0mm,開0.55mm

　　PITCH=1.27mm,開0.65mm

　　若線路上孔徑與該數據相差太遠，請聯系客服

　　0.4 0.5IC接地焊盤，按焊盤的60-70%開成方孔，若方孔大于1.5，請架橋，架寬最小0.3MM，架成十字還是田字還是井字，看焊盤大小而定，若接地焊盤本來就很小，如1.0MM左右，則不用縮小

　　# 膠水網開孔方式

　　0402元件寬開0.26mm，長加長0.15mm

　　0603元件寬開0.28mm，長加長0.20mm

　　0805元件寬開0.32mm，長加長0.20m

　　1206元件寬開0.5-0.6mm(或開焊盤間距的30%-35%)

　　1206以上元件寬開35%，長加長0.2mm

　　當0603元件間隙大于0.75mm時,寬開0.32mm

　　當0805元件間隙大于0.95mm時, 寬開0.35mm

　　二極管寬按內距的35-40%，長加0.25mm

　　除二極管外，如果判斷不出哪種元件，可開內距的30%左右，內距太小，看情況做

　　# MARK點

　　1、 MARK點一般有印刷面、非印刷面半刻、通孔，由客戶印刷設備決定，一般為非印刷面半刻，對角兩個，一般四個(具體見客戶要求)

　　2、 膠水網在非自動印刷時為對位方便，用通孔做定位孔，若客戶要求MK作定位孔，請按要求做

　　3、凡選MARK點的，如果板上沒有MARK點，一律不做選擇，若客戶要求可用通孔代替的，請按客戶要求

　　#排版方式：若單面PCB，則PCB長對鋼網長居中(即長對長居中)，若多面拼板，則圖案長對鋼網長居中。(兩種情況都要保證PCB板框不超出網框外)

　　以上若為電解拋光則在轉LMD的時候縮小0.04MM，并作中線，若不拋光，請縮小0.03MM，可不做中線

　　轉TCM時，千萬要記得鏡相，(若焊盤是線條而不是含有D碼的，則在處理文件時把焊盤轉成D碼，否則此軟件會導致漏孔)

　　把兩個重疊部份的焊盤變成一個整體，選中焊盤后，按“Alt+D”

　　要求上寫：“完全按文件制作“的，是不用鏡相，不用防錫珠，但IC還是按規范修改，大焊盤還是要架橋

　　若文件只有一層貼片而沒絲印，顯示GTP(TP)的，默認為正面，不鏡相，層名顯示GBP(BP)的，為反面，則需要鏡相，沒有層名顯示的，直接制作，不鏡相

　　此后正反面按絲印字符來判斷，絲印為正，則為正面，不鏡相，絲印為反，則要鏡相，不管層的命名

　　chip料元件，若元件上有通孔，不管多大，我司按不避孔處理，IC接地，電解電容，大功效晶體管，若焊盤上有0.5及以上的通孔，則按避孔處理，若有特殊要求，請看說明