SMT工藝中的焊膏和紅膠印刷最先采用絲網漏印，后來逐漸被金屬（銅、合金鋼、不銹鋼等）模板所取代。目前，大多數(shù)模板采用不銹鋼材料，其制作方法經歷了化學腐蝕、電化學成型、激光切割三個發(fā)展階段，其中激光切割模板以其優(yōu)異的性能和強大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術。

LPKF激光模板切割機是德國著名的LPKF公司專門針對切割不銹鋼或陶瓷薄片材料而設計的。利用激光高能量密度、單色干涉性及強聚焦能力對材料進行熱力切割，并配有LPKF公司獨有的數(shù)據處理軟件,計算機自動控制，其設備世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。

LPKF激光模板工割機主要由激光系統(tǒng)、XY定位系統(tǒng)、XY工作臺、大理石基座、控制系統(tǒng)、氣壓系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和吸塵系統(tǒng)組成，另外還有空調系統(tǒng)和除濕系統(tǒng)兩套輔助設備。定位系統(tǒng)采用精確的大理石基座（臺面），X、Y軸均由空氣軸承支撐，并由高精度的大理石導軌導向，并在高度水平的大理石表面運行。

X、Y軸均由伺服電機帶動絲桿傳動，均用線性光尺測量，自動反饋補償。不銹鋼材料由氣動裝置自動張緊，完善的計算機和電氣控制系統(tǒng)，確保了切割的位置精度、開口尺寸精度及形狀精度。配套軟件具有靈活準確的數(shù)據處理能力。只需PCB文件或Gerber文件即可生產，不需制作film，減少了誤差環(huán)節(jié)，提高了精度，并可根據用戶的要求，靈活地進行數(shù)據修改，以滿足印刷質量的要求，影響SMT工藝質量的因素：在表面裝配過程中，PCB上焊膏或紅膠印刷工序是第一步，也是十分關鍵的一步。

眾所周知，有70%以上的SMT工藝質量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質量的因素可分為內部因素和外部因素。內部因素有：操作、環(huán)境、機器、刮刀、參數(shù)；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內部因素可以通過SMT鋼網工廠內部加強員工技術培訓和管理而得到徹底控制；外部因素中，PCB的質量（如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能過供應商而得到嚴格控制；焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進行工藝試驗，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能最好的焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網方法、絲網用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質量結果可能就大不一樣，可以說印刷模板質量的好壞，是保證SMT工藝質量的關鍵，對提高產品質量至關重要。