對于電子組裝行業(yè)來說，SMT組裝是一項(xiàng)相當(dāng)成熟的工藝技術(shù)，但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反，隨著電子元件封裝的進(jìn)一步微型化，制程問題就顯得更加難以控制。根據(jù)權(quán)威性數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT制程中最重要最關(guān)鍵的工序應(yīng)該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。

　　
       錫膏印刷工藝事關(guān)SMT組裝質(zhì)量成敗，其中鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制造又是錫膏印刷質(zhì)量好壞的一個關(guān)鍵因子，設(shè)計(jì)適當(dāng)可以得到良好的錫膏印刷結(jié)果，否則就會導(dǎo)致制程質(zhì)量不穩(wěn)定，缺陷問題難以控制。林川精密有專業(yè)工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)為您提供一對一的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，下面為給大家展示我們對常用電子元件的設(shè)計(jì)方案：

1，CHIP料元件

封裝為0201元件長方向外擴(kuò)10%四周倒R=0.03mm的圓角。間隙保證不得小于9MIL大于11MIL

封裝為0402元件開孔如圖(間隙小于0.4mm時需外移至0.4mm，當(dāng)間隙大于0.4mm時需內(nèi)擴(kuò)至0.4mm)

封裝為0603元件開孔如圖(間隙小于0.6mm時需外移至0.6mm，當(dāng)間隙大于0.72mm時需內(nèi)擴(kuò)至0.72mm)

                            


封裝0805以上(含0805)元件開孔如下圖：
             　　     


FUSE.MELE開孔如下圖：
                        　　   
 大CHIP料無法分類的按焊盤面積的90%開口，并兼顧元件吃錫量稍做調(diào)整，
二極管按焊盤面積的100%開口，如果是圓柱形的需要增加長度保證足夠錫量。
一般通過元件的PITH值，再結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)焊盤大小來判定，標(biāo)準(zhǔn)請參照下圖：                                                                                                                                                                                         

2，小外型晶體

SOT23:焊盤尺寸較小，為保證焊接質(zhì)量開孔按焊盤.1：1。

SOT89:采用如下圖開孔方式。

           　　
    
3，SOT252、SOT223等功率晶體管開孔方式如下圖：
      

4，SOPSOJ排插連接器等元件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)

PITCH=0.8-1.27mm，W.L為1：1，并兩端倒圓角(寬一般取值在45%-60%之間

PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L為1：1并兩端倒圓角。

PITCH=0.5mm，W=0.24mm，L為1：1并兩端倒圓角。

PITCH=0.4mm，W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加長0.05mm并兩端倒圓角。

PITCH=0.3mm，W=0.16mm,L外移0.1mm，并兩端倒圓角(若長度<0.8mm時，長向外加長0.15mm)。

0.5PITCH QFP，寬度方向0.23mm，長度方向內(nèi)切0.1mm，外擴(kuò)0.1mm;

0.5PITCH QFN，寬度方向0.23mm，長度方向外擴(kuò)0.1mm;

絲印框起引腳的為QFN，如下圖;其它照3.1要求。

　　以上如若L<1mm時，其L需向外擴(kuò)0.1mm。如W在取值時原有的大小小于其取值的數(shù)據(jù)，在開孔時應(yīng)適當(dāng)加大。

5，IC如有接地需開孔：

中間的接地焊盤按面積的60%開孔，視情況架橋并四周倒R=0.05mm的圓角;

6，排阻、排容(如為同一客戶，在制作進(jìn)：W應(yīng)該統(tǒng)一)：

寬度為PITCH的48-50%，L按文件1：1并兩端倒圓角。

如果引腳<0.8mm時，長度向外加長0.15mm,若兩排引腳間隙<0.4mm時，每邊向外移保證內(nèi)間隙在0.4mm。

7，BGA開孔：

BGA開孔可按以下參考進(jìn)行制作：

A,原則上其開孔的CIR取值為PITCH的55%，如開成SQ狀其取值為PITCH的45%并倒R=0.02mm的圓角(PITCH=0.5mm的除外);

B，PITCH=0.5mm，CIR=0.30mm或SQ=0.29mm、倒R=0.02mm的圓角;

C,大BGA開孔分外三圈，內(nèi)圈、內(nèi)圈和中心部分(大BGA區(qū)分條件：Pitch≥1.27mm，腳數(shù)≥256)：外三圈CIR=0.55×Pitch、中心部分1：1開孔

8，焊盤的一邊≥4mm，同時另一邊≥3mm時，此焊盤應(yīng)架橋，橋?qū)挒?.4mm。

9，當(dāng)文件有屏蔽罩時應(yīng)避開通孔：

　　在拐角處一定要架橋，寬為0.5mm的直橋，其余部分的長度不能超過4mm處架橋，橋?qū)挒?.5mm。寬度向外擴(kuò)0.2mm，同時與周邊焊盤必須保證有0.3mm的安全距離。

10，電解電容：

其長度外加0.2mm(此類在制作時如無特殊要求，一律不做架橋處理)

11，排線開孔方式與IC的修改方式一樣。

12，SIM卡和TF卡座smt鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)：

　　外三邊各向外加長0.25mm,上面右圖引腳長度按箭頭方向外擴(kuò)0.25mm，寬度若小可適當(dāng)加大。

印刷直通率

自主研發(fā)在線電解拋光技術(shù)，不僅安全環(huán)保，還使SMT印刷高直通率：99%－99.7%

無電拋光或采用傳統(tǒng)拋光，不僅污染環(huán)境，還使印刷直通率低：直通率低于97%

移定性

技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，檢測設(shè)備齊全，每張鋼網(wǎng)經(jīng)過6道檢測工序檢測

團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定，除放大鏡無其它檢測設(shè)備，產(chǎn)品出貨實(shí)施抽檢或“免檢”

電解拋光

自主研發(fā)在線電解拋光技術(shù)，安全環(huán)保

無電拋光或采用傳統(tǒng)拋光，污染環(huán)境，不符合環(huán)保要求。

技術(shù)服務(wù)

依托公司技術(shù)，優(yōu)化客戶開孔設(shè)計(jì)方案，為客戶規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險

只按客戶文件生產(chǎn)，無法為客戶提供任何技術(shù)方面服務(wù)

性價比

采購鋼網(wǎng)是為公司創(chuàng)造價值：SMT鋼網(wǎng)價值＝鋼網(wǎng)價格－無返修節(jié)省的成本－客戶滿意增加的訂單價值

采購鋼網(wǎng)為公司增加很多無形成本：SMT鋼網(wǎng)價值＝鋼網(wǎng)價格+返修增加的成本+客戶不滿撤銷訂單的價值

研發(fā)能力

研發(fā)下一代的產(chǎn)品，當(dāng)客戶有訂單時可快速幫助客戶創(chuàng)造價值，增強(qiáng)客戶市場競爭力。

無法順應(yīng)時代更新產(chǎn)品，讓自身和客戶都失去市場競爭力，給客戶帶來不可估量的損失。