可選擇使用的材料：

　　1，合成石

　　2，玻纖材質(zhì)

　　4，鋁合金

　　5，其他材質(zhì)

　　我們可為你提供的解決方案：

　　1，將焊錫面之SMD零件覆蓋保護,僅留DIP零件焊腳過錫。

　　2，插件過波峰焊爐使用，通過扶正、壓蓋、屏避等各種專業(yè)方法可以有效提高插件的焊接效果，

　　3，使用多模孔設計，可承載多片PCB同時過爐，可加倍提升生產(chǎn)效率。

　　4，解決元件浮高、歪斜、上錫不飽滿等不良現(xiàn)象，是目前電子加工行業(yè)用來提高插件焊接品質(zhì)和生產(chǎn)效率的通用方法。

　　5，防止溢錫污染PCB。

　　6，提高生產(chǎn)力、重復特定動作、或使工作更加精確

　　7，防止PCB彎曲變形。

　　8，不規(guī)則外型PCB過錫必需。

　　9，避免金手指受污染。

　　10，可將生產(chǎn)線寬度標準化。

　　過爐治具設計規(guī)范：

　　1：兩邊軌道邊厚度一般為2.0MM，除客戶特別要求除外!

　　2：過爐開窗在不影響B(tài)OT面元件及載具強度的情況下，盡可能的開大，倒角用150度倒角刀倒角。這樣有利于PCBA上錫!

　　3：一般情況下，過爐治具采用5T材料制作，如果是錫膏制程視PCBA BOT面的最高零件而定，

　　4：一般情況下PCBA嵌于載具內(nèi)的深度為PCBA的厚度，(特殊要求除外)一般為1.6MM，也就是說載具背面到PCBA插件腳距離為(3-4MM)為正常值，如碰到錫膏制程零件較密的情況，載具背面需要開倒錫槽除外。

　　5：載具無毛刺，須平滑!

　　更多請加本公司在線QQ，或至電18928403435，我們將為您提供更多設計方案

　　工廠精密生產(chǎn)設備:

　　林川精密使用的是北京精雕機確保產(chǎn)品精度和一至性