SMT工藝中的焊膏和紅膠印刷最先采用絲網漏印，后來逐漸被金屬（銅、合金鋼、不銹鋼等）模板所取代。目前，大多數模板采用不銹鋼材料，其制作方法經歷了化學腐蝕、電化學成型、激光切割三個發展階段，其中激光切割模板以其優異的性能和強大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術。

經過許多專家多年的研究表明，SMT質量70%與焊膏和紅膠的印刷有關(含印刷機、PCB板、模板、焊膏、紅膠)，其中模板是印刷過程中必不可少的關鍵工裝，直接影響著印刷質量，從而模板質量的好壞直接關系著整個SMT工藝的質量。隨著SMT技術的迅猛發展，元件體積變小，引線增多，間距變密，新的元器件的產生，以及幾年來SMT技術在國內的飛速發展，電子產品的質量要求愈來愈高，產品更新換代愈來愈快，提供快捷、高品質的SMT印刷模板顯得愈來愈重要。在這種形勢下，我公司從德國LPKF公司引進了一套世界一流的SMT激光模板切割設備，本公司憑籍一流的設備，高素質的員工，優質的服務，隨時為國內外的SMT用戶提供快捷、高品質的激光模板。

LPKF激光模板切割機是德國著名的LPKF公司專門針對切割不銹鋼或陶瓷薄片材料而設計的。利用激光高能量密度、單色干涉性及強聚焦能力對材料進行熱力切割，并配有LPKF公司獨有的數據處理軟件,計算機自動控制，其設備世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。

眾所周知，有70%以上的SMT鋼網加工工藝質量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質量的因素可分為內部因素和外部因素。內部因素有：操作、環境、機器、刮刀、參數；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內部因素可以通過SMT工廠內部加強員工技術培訓和管理而得到徹底控制；外部因素中，PCB的質量（如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能過供應商而得到嚴格控制；焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進行工藝試驗，訂出合理的工藝參數，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能最好的焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網方法、絲網用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質量結果可能就大不一樣，可以說印刷模板質量的好壞，是保證SMT工藝質量的關鍵，對提高產品質量至關重要。

表面裝配經常出現的質量缺陷有：少錫、多錫、無錫、橋連、錫珠、錫碎、墓石、元件移位等等。這些缺陷的產生都與印刷模板有直接關系。模板的厚度選擇不當或張網張的不緊不平，就會帶來焊膏的釋放，造成少錫、多錫等缺陷；模板開口尺寸太小、開口形狀不好，就會影響焊膏的釋放，造成少錫、無錫、錫珠、錫碎等缺陷；模板開口位置誤差太大，開口形狀不好，開口尺寸不當都可能引起橋連、元件移位、電阻墓石等缺陷。總之，SMT印刷模板一點質量問題都可能會給整個SMT工藝帶來質量問題，造成整個流水線不暢，后處理工作量加大，質量難以保證，物力、人力的大量投入，給SMT的正常生產帶來極其不利的影響，加大了管理的難度，甚至引起整個工廠動作的混亂，由此可以看出印刷模板對SMT工藝的重要性，采購部門在采購模板時應慎重從事，重視質量，選擇好的供應商，使得SMT的生產正常運作，減少后遺癥。

另外，激光切割的開口上、下表面間自然形成微小的保護唇。下表面保護唇防止焊膏向開口外滲透，減少了橋連、錫珠，以及擦洗模板的次數；上下表面保護唇有利于增強模板開口處的強度，開口處不易變形，模板的使用壽命增長